Lighting Up the World with A Chip

Chip

华引芯目前主要向市场提供高端倒装、垂直、高压和Mini/Micro光源芯片,性能稳定,品质优异。

高可靠性


稳定的介质层

严苛的老化测试

第三方认证

高亮度


ODR反射层

全反射工艺

100%光提取

低功耗


欧姆接触

高流量拓展

超导热集成设计

倒装芯片

倒装大功率芯片,高效ODR反射层设计, 光萃取效率高,亮度高;
封装免打线,适合芯片级封装,可广泛应用在汽车大灯、 户外照明领域。

Application Part Number Typ/Max Drive Current(mA) Power Intensity(mW) Vf(V) WLD(nm)
车规 AFCAOA33AWU 350mA/1000mA 610~730 2.9~3.3 445~465
车规 AFCAO40CWU 700mA/1500mA 1100~1400 3.1~3.4 445~465
UVC SFCAVA20AUU 100mA/150mA 1~35 4.5~7.5 260~285
UVC SFCAVA40AUU 350mA/500mA 1~100 5.0~7.5 260~285

垂直芯片

高光效、高可靠性垂直芯片可应用于舞台灯、探照灯、手电筒领域。

Application Part Number Typ/Max Drive Current(mA) Power Intensity(mW) Vf(V) WLD(nm)
/ AVFAOA31AWU 350mA/1000mA 460~620 2.8~3.4 445~465
/ AVFARA75AWS 1000mA/5000mA 1600~2000 2.8~3.4 445~465

Mini/Micro-LED芯片

Mini/Micro芯片,倒装结构,RGB系列可以实现全彩化;
用于自发光显示屏、AR/VR、 微间距显示、投影灯领域。

Application Part Number Typ/Max Drive Current(mA) Power Intensity(mW) Vf(V) WLD(nm)
Mini AFCAUA12AWS-M5 5mA/20mA 5~8 2.5~2.8 450~465
Mini AFCAUA15AWS-M5 5mA/20mA 5~10 2.5~2.8 450~465
Mini CFCAUO20BWS-M5 5mA/20mA 8.5~10.5 2.6~2.8 450~465