核心技术:
自研车规级芯片技术
先进陶瓷封装技术
产品特点:
满足前装车厂对产品高亮度、高光效、高可靠性、高散热能力等严苛要求。
核心技术:
自研车规级芯片技术
先进陶瓷封装技术
产品特点:
满足前装车厂对产品高亮度、高光效、高可靠性、高散热能力等严苛要求。
支架 | 光源尺寸(mm) | 电流IF(A) | 电压VF(V) | 亮度IV(Lm) | 色温CCT(K) | ESD抗静电等级HBM |
Ceramic | 1.8*6.0*0.7 | 1.5 | 9 | 1750 | 6000 | Class 2 |