全无机大功率系列
全无机封装工艺，各UV波段AR膜设计，出光效率＞97%，有机物含量0%，可靠寿命突破30000h，用于消杀，医疗，及大功率催化领域。
| 图片 | 型号 | 尺寸(mm) | 基板材质 | 测试/最大电流IF(mA) | 正向电压VF(V) | 辐射通量Φe(mW) | 峰值波长(nm) | 出光角(Deg) | 应用领域 |
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
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HGC-L68FU29N8H | 6.8*6.8*1.7 | 陶瓷 | 700/700 | 10.0~14.0 | 200~400 | 290~300 | 120 | 工业医疗 |
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HGC-L68FU34N8H | 6.8*6.8*1.7 | 陶瓷 | 700/700 | 8.0~13.0 | 200~400 | 335~345 | 120 | 工业固化 |
全无机系列
全无机封装工艺，高出光效率，高可靠性，有机物含量0%，可靠寿命突破30000h，用于大功率消杀应用场景。
| 图片 | 型号 | 尺寸(mm) | 基板材质 | 测试/最大电流IF(mA) | 正向电压VF(V) | 辐射通量Φe(mW) | 峰值波长(nm) | 出光角(Deg) | 应用领域 |
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
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HGC-L35BU27N4F | 3.5*3.5*1.7 | 陶瓷 | 500/500 | 5.0～7.0 | 50~100 | 265～285 | 120 | 工业医疗 |
半无机系列
气密性半无机封装工艺，金锡共晶焊接工艺，其特点是结构稳定可靠，市场覆盖面广且大规模生产制造。
| 图片 | 型号 | 尺寸(mm) | 基板材质 | 测试/最大电流IF(mA) | 正向电压VF(V) | 辐射通量Φe(mW) | 峰值波长(nm) | 出光角(Deg) | 应用领域 |
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
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HGC-L35BU27N1A | 3.5*3.5*1.5 | 陶瓷 | 30/40 | 5.0～7.0 | 2.5～8.0 | 265～285 | 120 | 工业医疗 |
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HGC-L35BU27N4C | 3.5*3.5*1.7 | 陶瓷 | 100/120 | 5.0～7.0 | 10～25 | 265～285 | 120 | 工业医疗 |