作为Mini-LED领域的先进技术引领者,华引芯科技(HGC)始终密切关注行业前沿技术创新和发展动态。为满足当下市场对Mini-LED更好画质的需求,HGC积极推进高分区Mini-LED背光源关键技术开发与整合,并于近日成功推出首个应用于车载显示的AM Mini-LED背光解决方案,凭借对热性能、可靠性、亮度均匀性以及增效降本的再次进阶,继续强势领跑赛道。

这款适用于汽车中控显示屏的15.6" AM Mini-LED背光新品,是HGC多元化推进Mini-LED车载背光应用布局的里程碑式突破。产品集成近1500颗HGC独家ACSP芯片级封装光源,配合AM驱动技术,可实现1000nits高亮度、百万级高对比度、灯驱一体、高效低耗等特点,背光性能优异,同时具备车规级可靠性能,为市场提供新一代Mini-LED车载背光解决方案。


HGC 15.6" AM Mini-LED背光源局部(未点亮)


本次新品的最大亮点,是将Mini-LED芯片、ACSP芯片级封装等HGC独有优势技术与AM(Active Matrix) 主动矩阵式驱动技术加以整合创新,通过AM可驱动Mini-LED像素连续且独立发光的原理,实现产品精准控光、对比度、功耗、频闪改善以及高分区性价比等方面的多维度升阶。


HGC 15.6" AM Mini-LED背光源驱动局部


以往,Mini-LED多采用的PM(Passive Matrix) 被动矩阵式驱动模式下,驱动IC具有高集成性,热量会集中在驱动IC位置,容易产生局部过热,继而导致Mini-LED偏色,影响屏幕画质。尤其当Mini-LED分区数增多,需要使用的驱动IC也变得更多,PM Mini-LED将会面临更大的散热压力、色偏风险,以及更高的成本压力。

HGC积极捕捉市场发展趋势,推出本次车载AM Mini-LED背光新品,采用HGC自研车规级倒装芯片及ACSP白光封装工艺,可省去QD等不稳定膜材,同时利用AM驱动模式下驱动IC均匀分布,达到更佳热性能,产品具有超长可靠寿命和成本优势,充分满足车规级应用需求。


HGC 15.6" AM Mini-LED背光源局部(点亮)


相较于常规Mini-LED,HGC AM Mini-LED新品在亮度均匀性和画质表现上也更具优势。产品采用ACSP白光Mini-LED可直接实现均匀混光,光源高光效、高均匀一致性优势在AM驱动技术加持下也得以充分发挥,Mini-LED像素通过区域调光Local Dimming能够独立且稳定发光,不受周边像素干扰,实现屏幕全灰阶Gamma曲线的完美拟合,画面之间过渡均匀,高亮模式下画面色彩和细节精准丰富,极暗模式下亮度变化细腻无闪烁,助力车载屏幕在复杂驾驶环境中始终保持至臻画质。

未来,HGC将继续坚持创新驱动,积极拥抱Mini-LED发展趋势,协同产业链上下游同仁不断探索,加速先进关键技术垂直整合,推动Mini-LED技术、产品、解决方案的迭代优化,以行业引领为目标,为Mini-LED高端化发展和市场普及创造更多可能。