HGC-S1313B007A18X-CP1
采用自研车规倒装芯片,独家SCSP封装
器件尺寸仅常规PLCC器件1/30
器件可靠寿命LM80>30000H
独特扩角增光设计,器件发光角120°-175°可调,应用场景更丰富
1. 产品规格书
2. Optical Simulation
3. Spectrum
4. 3D