产品型号:C1W19FG4A1
产品特点
采用自研车规倒装芯片,先进热压共晶工艺
发光面积仅0.5*0.5mm,光密度大,光型集中
寿命、热衰减表现突出,高可靠性,高性价比
采用自研车规倒装芯片,先进热压共晶工艺
发光面积仅0.5*0.5mm,光密度大,光型集中
寿命、热衰减表现突出,高可靠性,高性价比
Part No. | Size(mm) | Color | Test/Max IF(mA) | Flux(lm) | Tj(℃) | Rth(K/W) | ESD HBM(KV) |
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C1W19FG4A1 | 1.9*1.5*0.75 | White | 1200/1300 | 390-470 | 150 | 6.6 | 8 |
1. 产品规格书
2. 3D